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SK하이닉스, MS 차세대 AI 가속기에 HBM3E 단독 공급
'마이아200'에 216GB HBM3E 탑재AI 추론 특화 ASIC에 고용량 메모리 필수자체 AI 반도체 칩 수요에 HBM 경쟁 치열[이데일리 SK하이닉스(000660)가 마이크로소프트(MS)의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘마이아200’에 고대역폭메모리 5세대(HBM3E)를 공급한다. 미국 빅테크 기업들이 엔비디아 의존도를 낮추기 위해 자체 AI 주문형 반도체 칩(ASIC)을 만드는 가운데 HBM 수요는 더욱 커질 것으로 예상된다. 특히 자체 AI 반도체 칩을 만드는 빅테크 기업이 늘어날수록 HBM을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스의 주도권 다툼이 더 치열해질 전망이다.27일 업계에 따르면 SK하이닉스는 MS가 최근 공개한 AI 가속기 마이아200에 12단 HBM3E를 단독으로 공급하는 것으로 알려졌다. 마이아200에는 총 216GB의 HBM3E가 탑재되며, 12단 제품 6개가 사용된다. MS는 해당 칩을 미국 아이오와주 데이터센터에 이미 적용했으며, 애리조나주 등으로 활용 범위를