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작성자 하영
댓글 0건 조회 3회 작성일 26-02-15 19:11

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막 내린 세미콘코리아…AI 반도체 시대, 승부처는 '공정 혁신'

AI시대 메모리구조 전환미세화 경쟁 넘어 구조 혁신 경쟁장비자동화·에너지효율 강조글로벌 소부장 협업 확대HBM·3D적층 기술 전쟁 격화전력반도체까지 국산화 도전 송재혁 송재혁 삼성전자 반도체(DS)부문 최고기술책임자(CTO·사장)가 세미콘코리아2026에서 삼성전자의 차세대 반도체 개발 전략을 소개하고 있다. 한경DB지난 11~13일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 국내 최대 반도체 박람회 세미콘코리아2026이 마무리됐다. 이번 세미콘코리아에선 인공지능(AI) 반도체 시대의 변곡점이 선명하게 드러났다. 메모리는 속도 경쟁을 넘어 구조 혁신으로, 장비는 자동화와 에너지 효율 중심으로 진화하고 있다. 글로벌 장비업체와 국내 소부장 기업들은 고집적·적층과 전력반도체 등 새로운 전장을 제시하며 기술 방향성을 공유했다. 차세대 반도체 경쟁의 승부처가 공정 구조와 생태계 혁신으로 이동하고 있다는 평가가 나온다.○ 정체된 무어의 법칙…메모리의 재정의세미콘코리아 2026 기조연설 무대에 선 삼성전자와 SK하이닉스는 인공지능(AI) 시대 메모리 경쟁의 방향성이 ‘속도 경쟁’에서 ‘구조 혁신’으로 이동하고 있음을 분명히 했다. 양사는 각각 차세대 HBM 아키텍처와 AI 기반 연구개발(R&D)을 앞세워 향후 메모리 산업의 변화를 예고했다.송재혁 삼성전자 반도체(DS)부문 최고기술책임자(CTO·사장)는 행사에서 고객 맞춤형 HBM과 zHBM 등 새로운 메모리 구조를 공개하며 AI 최적화 전략을 강조했다. 그는 “삼성 HBM4 기술은 업계 최고”라며 “HBM4E, HBM5 등 차세대 제품에서도 1위가 될 것”이라고 말했다. 삼성전자가 선보인 커스텀 HBM은 GPU와의 연결 구조를 최적화해 동일 전력에서 성능을 2.8배 높인 것이 특징이다. 메모리가 일부 연산 기능까지 수행하도록 설계해 데이터 병목을 줄이고 전력 효율을 끌어올린 점도 눈길을 끌었다.GPU 위에 HBM을 수직으로 쌓는 zHBM 역시 기존 패키징의 틀을 바꾸는 시도로 평가된다. 송 사장은 “베이스 다이 성능을 개선해 전력 효율

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